SILICON 701Genesis Silicon 701 es una pasta térmica que estará a la altura de las expectativas de los usuarios de potentes PCs; cuyos equipos están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias; la pasta de Silicon 701 ofrece una alta conductividad térmica; una resistencia térmica baja; no es conductora de la electricidad; no se degrada y no requiere tiempo de fraguado; con ella se consigue un rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque del componente en el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL APLICACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla; su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete; los usuarios encontrarán una espátula; que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos; sin embargo; la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño - dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración; resultará ideal. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para facilitar la máxima transmisión del calor ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica H70Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs; memoria; chipsets gráficos; etc. y soluciones de refrigeración; consiguiendo una refrigeración más eficiente.Método de Aplicación:Antes de aplicar la pasta térmica; asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU; disipador;etc?) esté perfectamente limpia. Una vez limpia; coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado; hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación; instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. ----- Ficha: Ver ficha del producto

PASTA TERMICA BE QUIET DC2 3g ?7.5W m*K ----- Ficha: Ver ficha del producto

PASTA TERMICA PHASAK BLANCA BOTE 50 GRAMOS Conductividad: > 0.925 W M-K Impedancia: < 0.229º ----- Ficha: Ver ficha del producto

El NT-H1 de Noctua es un famoso compuesto térmico híbrido gracias a su excelente rendimiento; su facilidad de uso y magnífica estabilidad prolongada. El NT-H1 es una pasta excepcional con la que se garantizan unos resultados óptimos. ----- Ficha: Ver ficha del producto

El refrigerador MC1 para unidad de estado sólido M.2 ofrece una refrigeración eficiente que permite la máxima velocidad de lectura/escritura para módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. El MC1 consigue temperaturas más bajas para la unidad de estado sólido M.2; lo que le permite funcionar a pleno rendimiento durante un lapso ampliado. Es compatible con módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Xiaomi GPX4026GL. Potencia de bombilla: 8 W; Tipo de tapa de lámpara: E27; Flujo luminoso: 810 lm; Duración de la lámpara: 25000 h; Color de luz: Blanco cálido; Temperatura de color: 2700 K ----- Ficha: Ver ficha del producto

SILICON 801Genesis Silicon 801 es una pasta térmica que cumple con las expectativas de los usuarios de potentes PCs; cuyos sistemas están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias; la pasta Silicon 801 ofrece una alta conductividad térmica; la baja resistencia térmica; no conduce la electricidad; no es corrosiva y no requiere tiempo de fraguado; logra el rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque de un componente determinado; sobre el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL UTILIZACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla; su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete; los usuarios encontrarán una espátula; que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos; sin embargo; la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño - dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración; resultará ideal. ----- Ficha: Ver ficha del producto

El refrigerador MC1 Pro para unidad de estado sólido M.2 ofrece una refrigeración eficiente que permite la máxima velocidad de lectura/escritura para módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. El MC1 Pro consigue temperaturas más bajas para la unidad de estado sólido M.2; lo que le permite funcionar a pleno rendimiento durante un lapso ampliado. Es compatible con módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico; esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores; chipsets; tarjetas gráficas; etc. ----- Ficha: Ver ficha del producto

GENESIS Silicon 850. Conductividad térmica: 13;4 W/m·K; Color del producto: Gris; Resistencia térmica: 0;001 ° C/W. Volumen: 0;8 ml; Peso: 2 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s) ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica de alta eficienciaLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además; la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica; con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica; convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores; chipsets; tarjetas gráficas; etc. Disponibles en jeringas de 0.5. ----- Ficha: Ver ficha del producto

TP-Link OC300. Número de usuarios: 15000 usuario(s). Ethernet LAN; velocidad de transferencia de datos: 10;100;1000 Mbit/s. Tecnología de conectividad: Alámbrico. Voltaje de entrada AC: 100 - 240 V; Frecuencia de entrada AC: 50 - 60 Hz; Corriente de entrada: 0.6 A. Color del producto: Negro; Certificación: CE; FCC; RoHS ----- Ficha: Ver ficha del producto

NOX TG-1. Viscosidad: 850 poise; Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C. Peso: 4 g ----- Ficha: Ver ficha del producto

SILICON 851Genesis Silicon 851 es una pasta térmica extremadamente eficaz que satisfará las altas expectativas de los usuarios que buscan soluciones extremas.CONDUCTIVIDAD TÉRMICA= 13;4W/m-KAlta conductividad térmica posibilita aprovechar al máximo el potencial de refrigeración.Tamaño prácticoGenesis Silicon 851 es en una jeringilla que contiene 0;5g/0;2ml de pasta térmica. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad; pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador. Se aplica en CPU; GPU y entre componentes semiconductores y disipadores ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta Térmica Phasak DTA 052/ 50g ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico; esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores; chipsets; tarjetas gráficas; etc. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico; esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores; chipsets; tarjetas gráficas; etc. ----- Ficha: Ver ficha del producto

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico; esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores; chipsets; tarjetas gráficas; etc. ----- Ficha: Ver ficha del producto

NATEC Husky Pack. Conductividad térmica: 4;63 W/m·K; Color del producto: Gris; Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C. Volumen: 0;4 ml; Peso: 1 g. Cantidad por paquete: 10 pieza(s) ----- Ficha: Ver ficha del producto

La Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor; para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC) ----- Ficha: Ver ficha del producto

Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU; chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta - no se separará; correr; migrar; o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora ----- Ficha: Ver ficha del producto

NATEC Husky. Conductividad térmica: 4;63 W/m·K; Color del producto: Gris; Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C. Volumen: 1;6 ml; Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s) ----- Ficha: Ver ficha del producto

Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU; chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta - no se separará; correr; migrar; o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora ----- Ficha: Ver ficha del producto

NATEC Husky Pup. Conductividad térmica: 4;63 W/m·K; Color del producto: Gris; Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C. Volumen: 0;2 ml; Peso: 0;5 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s) ----- Ficha: Ver ficha del producto

Convertidor de USB a puerto seriePermite conectar dispositivos serie RS232 a un puerto USBSoporta el modo automático apretón de manosSoporte de reactivación remota y administración de energía ----- Ficha: Ver ficha del producto